MSI PRO B550-P GEN3 {SocketAM4, AMD B550, ATX} RTL

MSI PRO B550-P GEN3 {SocketAM4, AMD B550, ATX} RTL

Артикул:PRO B550-P GEN3
Код товара:628733500
К сравнению
Слоты PCI-X 32bit/66MHz:0
Слоты PCI-Express x1:4
масса(кг):1.3
Слоты PCI-X 32bit/100MHz:0
Пульт ДУ:Нет
Производитель:MSI
DDR V:Нет
Количество каналов SATA/SATA-II (150/300 MB/s):0
Слоты PCI-Express x16:2
gtdNumber:10131010/010823/5012829
Под заказ (запрашивайте)
11 410 0
Товара не оказалось в наличии?
Подпишитесь на уведомление о поступлении!
9943b6b4a3965c63bb0e7e8278437912
Описание
Материнская плата PRO B550-P GEN3 от компании MSI
Слоты PCI-X 32bit/66MHz
Слоты PCI-Express x1
масса(кг)
Слоты PCI-X 32bit/100MHz
Пульт ДУ
Производитель
DDR V
Количество каналов SATA/SATA-II (150/300 MB/s)
Слоты PCI-Express x16
gtdNumber
Технология энергосбережения
Intel Smart Response
Коннекторы RGB на плате
Thunderbolt
Слоты PCI-X 64bit/33MHz
Управление
Кол-во внешних разъемов USB 2.0
Максимальная скорость Wi-Fi
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1
Описание слотов
Слоты PCI-X 64bit/66MHz
Количество слотов
Общее кол-во внутренних разъемов USB
Поддержка Hyper Threading
SO-DIMM DDR V
DVI
Bluetooth
rusName
Поддержка синхронизации RGB подсветки
сайт производителя
Количество каналов SCSI
Звуковой контроллер
Горячая линия производителя
Кол-во внешних разъемов USB 3.1
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0
Поддержка ядер процессоров
Примечание к работе слотов
Поддержка технологии Intel Wireless Display (WiDi)
ПО в комплекте
Максимальная рабочая температура (°C)
Кол-во внешних разъемов USB 3.0
Кол-во портов IEEE 1394 (FireWire)
COM
Подсветка
Unbuffered
Форм-фактор
Количество сетевых контроллеров
SO-DIMM DDR II
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0 Type C
Слоты PCI-X 64bit/100MHz
eSATA
Разъем для процессора
Серия
Слоты PCI
Поддержка SLI
Требования к блоку питания
ECC
Интегрированное видео
Кол-во внутренних разъемов USB 3.2 Type C
Количество каналов SATA-III (600 MB/s)
GTIN
DDR
Слоты PCI-X 32bit/133MHz
Количество разъемов (шт)
Максимальная частота (МГц)
Общее кол-во внешних разъемов USB
Поддержка NVMe Boot
Кол-во внешних разъемов USB 3.0 Type C
Тип оборудования
Кол-во внешних разъемов USB 3.2 Type C
Слот AGP
Слоты PCI-Express x8
Количество разъемов M.2
Поддержка CrossFire
Поддержка ОС
Кол-во внутренних разъемов USB 3.1 Type C
Максимальный объем памяти (ГБ)
Количество каналов mSATA
DDR IV
гарантия
Поддерживаемые уровни RAID
Назначение
Чипсет
Модель
SATA Express
Интегрированный RAID контроллер
LPT
PS/2
Поддержка DLNA
Макс. кол-во подключаемых мониторов
название
Wi-Fi
Слоты PCI-Express x32
Кол-во внешних разъемов USB 3.1 Type C
BIOS
D-Sub
SO-DIMM DDR IV
Типы поддерживаемых процессоров
Дополнительная информация
Производитель
ширина(см)
HDMI
Слоты PCI-Express x4
S-Video
Частота системной шины (МГц)
Обратите внимание!
длина(см)
DDR II
Интегрированный сетевой контроллер
SO-DIMM DDR III
описание
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ
DDR III
Габариты
Технологии уменьшения шума охлаждающей системы
Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
высота(см)
Поддержка 64bit
manufacturerCountry
DisplayPort
Слоты PCI-Express x24
Количество каналов IDE
Разъем для FDD
Слоты PCI-X 64bit/133MHz